報道稱，另一位直接知情人說，第二項斥資195億美元的在本土制造芯片的計劃——由印度的韋丹塔公司和富士康公司之間的合資公司打造——目前同樣進展緩慢，因為它們勸說歐洲芯片制造商——意法半導(dǎo)體有限公司加盟的談判陷入僵局。

　　這些公司面臨的挑戰(zhàn)令印度總理莫迪嚴重受挫。莫迪把芯片制造作為重中之重，希望通過吸引全球企業(yè)來“開啟電子制造的新時代”。

　　據(jù)報道，印度預(yù)計其半導(dǎo)體市場到2026年將價值630億美元。去年，該國的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導(dǎo)體公司視為技術(shù)伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風(fēng)險投資公司。

　　韋丹塔合資企業(yè)的工廠將建在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦，ISMC公司和IGSS公司則分別承諾出資30億美元在兩個不同的南部邦建廠。

　　報道稱，3位直接了解這一戰(zhàn)略的消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。收購交易正在等待監(jiān)管機構(gòu)的批準。

　　談及印度的半導(dǎo)體雄心，印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時說，ISMC因英特爾收購塔爾而“無法推進”，而IGSS“希望重新提交（申請）”。他說，“這兩家公司不得不退出”，但沒有詳細說明。

　　報道稱，前述消息人士中的兩位說，塔爾公司可能會根據(jù)與英特爾公司的談判結(jié)果重新評估參與前述合資項目的可能性。

　　據(jù)報道，ISMC的伙伴——“下一個軌道”投資公司沒有回應(yīng)置評請求，塔爾公司拒絕置評。英特爾公司也拒絕置評。

　　IGSS沒有回應(yīng)，印度的信息技術(shù)部門也沒有回應(yīng)。

　　意法半導(dǎo)體有限公司也拒絕置評。

　　韋丹塔-富士康合資公司的首席執(zhí)行官戴維·里德在一份聲明中說，他們與一個技術(shù)合作伙伴達成了轉(zhuǎn)讓技術(shù)協(xié)議，但拒絕進一步置評。