沒錯，比亞迪“造芯”20年了。

比亞迪是在2002年成立的IC（集成電路）設計部，與造車和電池計劃幾乎同時起步。

20年前，不知道是怎樣的壓力，促使王傳福進入資金、技術、人才都如此密集、但利潤率卻很低的芯片領域。

20年后，面對汽車產業(yè)的“缺芯”難題，比亞迪應對得最為從容，在各個公司面臨“缺芯”停產、減產的時候，比亞迪不止是不缺芯片，還在對外銷售芯片。

20年前的戰(zhàn)略性決定，王傳福栽下的種子，今日開花。憑借對產業(yè)鏈的垂直整合能力，比亞迪月銷量突破10萬輛，并一舉超越合資品牌，成為中國市場上銷量最大的車企。

所以，我們這次不談新能源汽車和電池，從芯片角度扒一扒，比亞迪到底實力幾何？

首先放上一張《電動汽車觀察家》整理的比亞迪在半導體元件產業(yè)鏈能力表，讓大家對它有個直觀認識。

從上表可以看出，在芯片類型方面，比亞迪能做分立器件、電源管理、MCU、光器件、傳感器等幾種芯片，但還沒有覆蓋智能駕駛等所需的計算芯片、存儲芯片；在芯片產業(yè)鏈條上，比亞迪能夠設計、制造成熟制程的芯片，但上游材料、設備，基本不能做。

因此，可以說比亞迪具備了多種芯片的自研自產能力，但不是全部芯片，也還沒有攻克先進制程的芯片生產，也還面臨材料、設備的掣肘。

下面我們就來深度解析下這張表。

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比亞迪能做啥？

眾所周知，芯片的產業(yè)鏈很長，技術難度非常高，動不動都是卡脖子環(huán)節(jié)；同時，芯片產品類別也很多，有功率芯片、計算芯片、模擬芯片等等。

也因此，目前沒有企業(yè)能夠貫穿整個產業(yè)鏈和所有產品。

要想理清比亞迪半導體的造芯能力，需要先理清半導體行業(yè)的產業(yè)特點。芯片產業(yè)鏈的分工模式大致分為三種：Fabless、Foundry和IDM。

資料來源：《電動汽車觀察家》制表

為了便于理解，我們可以用建筑行業(yè)舉例，Fabless公司就像建筑設計公司，只負責設計，不負責施工。Foundry就像是建筑包工隊，不管設計，只管施工。而IDM則是像是總包公司，既能設計，又能施工。

對于不同的產業(yè)模式，對半導體公司的能力要求有所不同。

比如Fabless模式的公司，需要更強的市場研發(fā)能力，順應市場需求才行。而是對于Foundry模式的公司，更像是傳統的工業(yè)公司，考量的是工藝水平與成本控制能力。IDM模式公司，對綜合能力的要求更高，什么都得會，什么都得強才能成功。

芯片業(yè)內不同模式下最出名的公司有，Fabless模式：英偉達，Foundry模式TMSC臺積電，IDM公司INTEL（英特爾）。

比亞迪在不同的芯片種類上，采用不同的產業(yè)鏈模式：

·    在IGBT芯片上，具備IDM模式設計制造能力；

·    在車用MCU（微處理器）、CMOS攝像頭、指紋傳感器方面，以Fabless模式運營；

·    在模擬IC（電源管理）芯片上，比亞迪能做到Foundry模式，為其他企業(yè)代工生產。

如同比亞迪的新能源車堅持插電和純電兩條腿走路一樣，比亞迪半導體的發(fā)展也是多種模式兼顧進行。

在產品種類方面，比亞迪半導體生產的芯片主要圍繞比亞迪集團業(yè)務展開。比亞迪集團的主要業(yè)務種類有：新能源汽車、LED光源、光伏、儲能、軌道交通、消費電子代工。因此比亞迪半導體所能生產的芯片種類，較為豐富。

比亞迪半導體所能生產的產品種類，除模擬IC外，其他芯片都可能用在汽車之上。

總體而言，比亞迪半導體所生產的芯片種類還是圍繞新能源汽車、消費電子展開。隨著汽車與消費電子產品的融合，比亞迪半導體所產芯片將可越來越多的應用于汽車之上。